Intel phân phát hành ta chip nhá NAND 3D dung cây cao trong suốt năm tới

[hnamkn01]

Như đã biết, NAND 3D là thiết kế chip nhớ thế hệ mới với cấu trúc gồm nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau theo một hình lập phương, trái ngược so với cấu trúc phẳng của các loại chip NAND 2D phổ quát bây chừ. Bộ nhớ flash có tốc độ nhanh hơn và tùng tiệm năng lượng hơn so với bộ nhớ vật lý thông thường nhưng phí sinh sản vẫn còn rất đắt đỏ. Bộ nhớ MLC NAND 3D của Intel có dung lượng 256 Gbit/đế chip, gấp đôi so với sản phẩm của Samsung.
1134 http://paesaggistraordinari.org/threads/7629-Cuu-song-benh-nhan-bi-tan-vo-cu-nhang-vi-can-ra-cot-dien.html?p=7670
1135 http://pgddtvithanh.edu.vn/threads/6264-Cuu-song-benh-nhan-dip-bi-do-vo-gan-vi-can-ra-troi-buoc-dien.html?p=6287
1136 http://nhipcau.edu.vn/threads/15319-Cuu-song-benh-nhan-bi-vo-cu-nhay-vi-tong-vao-troi-buoc-dien.html?p=15356
Do đó, bằng việc tăng dung lượng cho mỗi đế chip, Intel hy vọng có thể tạo nên một bước đột phá về hiệu quả phí tổn khi các bộ nhớ này có thể được sử dụng rộng rãi trên nhiều hệ thống hơn. Những sản phẩm điện tử dùng bộ nhớ NAND flash sẽ có thêm nhiều dung lượng lưu trữ với mức giá không đổi.

Đối với các thị trường cao cấp, Intel sẽ phát triển chip nhớ NAND mỏng chỉ 2mm nhưng có thể chứa được 1 TB dữ liệu, Rob Crooke cho biết. Trong vòng 2 năm tới, Intel đã lên kế hoạch sản xuất card lưu trữ cho các hệ thống máy chủ doanh nghiệp với dung lượng trên 10 TB. Rob Crooke nhấn mạnh rằng: "Bạn sẽ có đủ dung lượng, có thể là dưới 1 TB nhưng ở hoài thấp hơn rất rất nhiều. Đối với các thiết bị mỏng, nhẹ tiêu biểu như máy tính 2 trong 1 hay máy tính bảng thì bạn có thể có được nhiều dung lượng hơn như mong muốn".

[denisleety]

Fiber Optic nối nhanh thiết kế cho FTTH là một thế hệ mới của đầu nối cáp được sử dụng trong lắp ráp. Nó có thể cung cấp mở luồng và loại Pre-cast của sản phẩm, mà quang học và cơ khí đặc điểm kỹ thuật đáp ứng các sợi cáp quang chuẩn kết nối. Nó được thiết kế cho chất lượng cao và hiệu quả cao cho installation.the cấu trúc uốn tóc bồng vị trí là một thiết kế độc đáo, và không cần phải dán, đánh bóng không phải bất kỳ sợi consumables.adopted cấu trúc cài đặt sẵn, và thuận tiện cho việc lắp đặt sân.

tham khảo Fast connector SC (http://vietlongtelecom.com/vietlong/fast-connector-va-bo-tool/fast-connector-sc-va-fc-va-bo-tool-thi-cong-nhanh.htm) và Fast connector FC (http://vietlongtelecom.com/vietlong/fast-connector-va-bo-tool/fast-connector-sc-va-fc-va-bo-tool-thi-cong-nhanh.htm)

[vidatotcom]

UKduhoc xin tổng hợp các thay đổi về việc xin visa Hàn Quốc năm 2015
Vào tháng 07 năm 2015, chính phủ Hàn Quốc đã xem xét lại chiến lược về chương trình thị thực du học nhằm nâng cao chất lượng, tính liêm chính và sự cạnh tranh của loại thị thực này. Bảng cân nhắc này đã nhận được hơn 50 ý kiến từ các bên có liên quan. Đến cuối tháng 8 năm 2015, bộ di trú & định cư Hàn Quốc đã đưa vào áp dụng những thay đổi tích cực này trong việc xét visa cho học sinh du học hàn quốc (http://ukduhoc.com/category/du-hoc-han-quoc/), trong đó Việt Nam là một trong những quốc gia có được những thuận lợi sau những thay đổi này. Những thay đổi được chia làm 2 giai đoạn:
Giai đoạn 1 sẽ đưa vào áp dụng các thay đổi, bao gồm:
Giảm yêu cầu chứng minh tài chính du học cho các khóa học thuộc mức độ 3. Điều đó có nghĩa sinh viên sẽ cung cấp bằng chứng chứng minh tài chính cho 12 tháng đầu xuống còn 6 tháng với số tiền cần chứng minh là 5000$.
Yêu cầu việc kiểm tra lại “mục đích chính”của người nộp đơn xin visa & yêu cầu này giúp giảm thiểu lượng nhập cư cũng như duy trì được tính chất thứ visa xô học trò: xin tạm trú tại Hàn Quốc xuể học tập & sau lát hoàn tất sẽ trở về. cạc nhân tố phanh đả giá đề nghị GTE bao gồm: thành thạo Hàn mực, khả hoặc giỏi chính, ngó muốn phắt học thực sự, giá như trừng trị khóa học cũng như lớp giai đoạn hạp và lịch sử di trú… Xem thêm